반도체 관련주 전망, 삼성전자 주가 오를까? ft. 엔비디아 실적발표 - 시간외 급등

우리나라 기준으로 5/25(목) 새벽, 미국 기준으로는 5/24(수) 증시 마감 후 최근 가장 핫한 AI ChatGPT 반도체 관련주 엔비디아의 실적 발표가 있었습니다. 컨센을 가볍게 웃도는 어닝 서프라이즈가 나왔는데요.

 

연준의 연이은 긴축과 더불어 최근 지지부진한 미국 부채협상에 따른 증시 침체 우려를 단박에 잠재웠습니다. 반도체의 나라 대한민국, 그중에서도 대장주 삼성전자 주가에도 훈풍을 불어넣어줄 것으로 기대되는데요. 자세히 알아보겠습니다.

 

목차
1. 엔비디아 실적발표 - 시간외 급등
2. 삼성전자 주가 추이
3. 반도체 관련주 전망

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1. 엔비디아 실적발표 - 시간외 주가 급등

미국 현지 시각 기준 5월 24일, 엔비디아는 2023년 1~3월 1분기 실적발표를 통해 이번 분기 매출액이 71억9000만 달러를 기록했다고 발표했습니다. 1년 전보다 13% 감소했지만 직전 분기보다는 19% 증가한 수치입니다.

 

주당순이익(EPS)은 GAAP 기준 0.82달러로 집계되어 1년 전보다 28% 성장했으며, 직전 분기 대비로는 44% 급증한 수치입니다. Non-GAAP 기준 EPS는 1.09달러로 직전분기보다 24% 증가했습니다.

 

 

가상화폐 채굴용 GPU로 인기를 끌다가 이더리움 채굴 방식이 지분증명 방식으로 바뀐 뒤 주가가 하락했다가, ChatGPT 등 인공지능 AI 반도체 관련주 인기에 힘입어 다시 큰 성장세를 보인 엔비디아의 순이익은 1년 새 26% 급증했습니다. 

 

그 결과 5월 24일 미 증시 본장에서는 약보합으로 마무리한 엔비디아의 주가가 시간외 거래에서는 최대 28%까지 급등하며 380달러 선을 웃도는 수준으로 거래가 진행되고 있습니다.

 

 

 

2. 삼성전자 주가 추이

간밤 엔비디아 실적발표의 훈풍으로 반도체 관련주의 나라 대한민국의 5월 25일 목요일 국내 증시는 상승 출발로 화답하고 있습니다. 특히나 시총 1위 반도체 대장주 삼성전자의 주가가 이를 잘 대변해주는데요.

 

캡처 시점(5/25 10:18)의 삼성전자 주가는 69,000원선에서 움직이고 있습니다. 최근 외국인들의 삼성전자 매수세가 지속되고 있어, 1년 여 전 삼성전자 주가인 70,000원선을 회복하는 시점이 머지않아 보입니다. 

 

하지만 기업의 실적과 전망, 주가는 장기적으로는 수렴하는 추세를 보이지만 단기적으로는 알 수 없겠죠. 외국인 매수세라는 것도 외국 증권사 창구에서 거래되는 내역을 정리한 것에 불과하죠.

 

더군다나 요즘은 사람이 매매하는 것보다 시스템이 특정 로직에 따라 사고파는 비중이 훨씬 높습니다. 한국 증시는 외국인의 공매도 놀이터라는 오명이 있지만, 정확히는 '외국인'이라기 보다는 전세계 금융거래 시스템이라 보는 게 맞겠죠.

 

여하튼 최근 5만원대까지 떨어졌던 삼성전자 주가는 7만원선을 넘어 역사적 고점이었던 96,800원을 상승 돌파할지, 아니면 결국 다시 하락세로 꺾일지, 금세 알아차리기에는 변수가 많습니다.

 

삼성전자 주가 단기 전망에 일희일비하며 샀다 팔았다 손실을 키우는 어리석은 실책을 범하지 않으려면, 자신만의 명확한 기준으로 투자에 임하는 냉철함과 자기신뢰가 필요해보입니다.

 

 

3. 반도체 관련주 전망

상술한 것처럼 특정 주식에 대한 단기 주가 전망은 크게 의미있는 활동은 아니나, 특정 섹터에 대한 장기 전망은 각종 거시경제 정보와 해당 섹터 기업들의 실적 등에 따라 어느정도 큰그림은 그려볼 수 있을 것입니다.

 

3~5년 주기로 반도체 빅사이클이 돌며 반도체 관련주 전망 운운하는 전문가들의 언급도 그런 맥락에서겠죠. 반도체 관련주 전망 호조는 거의 재작년부터 시장에 돌던 풍문이나, 정확한 시기를 특정하기는 어렵습니다.

 

반도체 관련주 전망에 대해 깊은 인사이트로 분석한 글이 있어 가져왔습니다. 엔비디아 실적발표에 따른 삼성전자 주가 떡상 기대, 반도체 관련주 전망 호조 등 호재가 많지만 투자는 항상 본인 책임이라는 것 잊지 마시고요. 

 

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 ▶ 하반기 반도체 투자 전략

[하반기 반도체 섹터 중요 포인트]

1. 공급자 중심으로 전환

2. AI의 성장과 반도체

3. 삼성전자 파운드리의 경쟁력 상승
- GAA 공정
- 차세대 패키징 기술
- EUV 공정
4. 미중 반도체 분쟁의 영향

하반기 반도체 섹터에서 중요 포인트를 4가지 정도로 정리해보았습니다. 먼저, 공급자 중심으로 전환되었다는 점이고, AI 성장이 반도체에 미치는 영향이 중요해지고 있습니다. 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 격차를 축소할 기회를 잡았고, 파운드리의 경쟁력을 높이기 위한 3나노 GAA 공정이나 차세대 패키징 기술, EUV 공정이 중요해지고 있습니다. 그리고 미중 반도체 분쟁으로 인한 기회요인을 찾아야 하겠습니다.

먼저, 공급자 중심으로 전환을 시작했다는 의미에 대해서 말씀드리겠습니다. 삼성전자가 마지막으로 인위적인 감산에 동참하면서 글로벌 메모리 업체들은 모두 감산을 하게 됩니다. SK하이닉스는 2023년 CAPEX 투자를 50% 줄이고 재고가 많은 레거시 제품 위주로 감산을 시작하면서 1분기를 피크로 재고가 감소하는게 확인되고 있습니다. 마이크론은 DRAM과 NAND 모두 팹 가동률을 30% 정도 축소하고 있고, 키옥시아도 NAND 웨이퍼 투입량을 30% 정도 줄이고 있습니다. 

그동안 재고가 계속 늘어나는 상황에서는 반도체 가격이 하락하게 되고 경기에 대한 불확실성이 있는 상황에서 고객사들은 주문을 최대한 미루고자 했습니다. 수요자 중심으로 시장이 돌아갔었는데요. 이제 모든 메모리 업체들이 감산을 하는 상황이 되다 보니 고객사들은 주문에 대한 눈치 싸움이 시작되었습니다. 삼성전자가 인위적인 감산을 발표한 이후에는 메모리 가격의 하락이 거의 완만해지고 있습니다. 이제부터는 공급자 중심으로 시장이 전환되었다고 볼 수 있습니다. 실례로 최근에 삼성전자는 4월보다 낮은 가격의 NAND 주문을 거부하고 있으며, 마이크론은 DRAM, NAND 모두 낮은 가격의 주문을 5월부터 받지 않겠다고 유통 업체에 통보한 것으로 알려지고 있습니다. 중국의 YMTC는 NAND 가격을 3~5% 인상하겠다고 발표해서, 삼성전자와 SK하이닉스도 메모리 가격 인상을 검토하고 있습니다. 이제 힘의 무게중심은 공급자로 넘어왔습니다. 

최근 글로벌 메모리 업체 3사 모두 2분기의 DRAM 출하량이 예상을 상회하고 있어 재고축소가 동시에 진행되고 있습니다. SK하이닉스와 마이크론은 1분기 재고가 피크를 기록한 뒤 감소하고 있고, 삼성전자는 2분기 중 피크를 기록한 뒤 3분기부터 본격적인 감소세에 진입할 것으로 전망합니다. 1분기 기준으로 메모리의 재고가 16~17주 정도였는데, 올해 연말이 되면 10~12주까지 하락할 것으로 기대합니다. 물론 정상적인 재고 수준은 3~4주 정도이기 때문에 갈 길이 먼 상황이지만, 하반기 재고 감소 속도에 따라서 내년은 재고 감소 속도가 더욱 빨리질 수 있고 Restocking 수요도 빠르게 상승할 수 있을 전망입니다. 

[반도체 업황 회복 전망은?]

반도체 업황의 바닥은 수요의 회복에서 결정됩니다. 수요는 글로벌 경기 상황을 모두 반영하기 때문에 아직까지 글로벌 경기가 회복되고 있다고 확신을 할 수는 없습니다. 만약, 경기 회복과 함께 반도체 업황이 회복되는 시점이 오면, 반도체 출하량 증가, 재고감소 속도 상승, 현물가격 반등이 모두 확인될 것입니다. 

현물가격은 매일 체크를 해볼 수 있습니다. 여기에 반도체 출하량이 증가한다는 것은 결국 수출이 회복한다는 것을 의미하기 때문에 수출 데이터를 확인해보면 됩니다. 제가 DRAM 글로벌 수출금액을 살펴보니, 2021년 8월 고점을 기록한 이후 감소하다가 올해 1월 저점을 기록한 이후 상승세를 지속하고 있습니다. 아직 예년에 비해서는 많이 낮은 수준이기 때문에 우리나라의 전체 수출증가율도 여전히 두자리수의 마이너스를 기록하고 무역수지도 적자를 기록하고 있지만, 반도체 수출의 회복이 결국 우리나라 전체 수출증가율이나 무역수지 흑자전환에 가장 중요한 열쇠가 될 것입니다.

반도체 출하량이 증가하기 위해서는 반도체 수요가 상승해야 하는데, DRAM의 경우 수요 구성을 보면 서버가 40%, 모바일이 35%, PC가 9%를 차지합니다. 서버는 클라우드 고객사의 데이터센터 CAPEX 전망이 중요한데, 결국 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타와 같은 기업들의 실적이 중요합니다. 경기 둔화 움직임에 이들 빅테크 기업들의 광고 매출이 감소할 우려가 있고 데이터센터 투자 축소 우려가 있습니다. 따라서 AI 산업의 성장으로 광고 매출이 회복할 수 있는지, 그래서 데이터센터 투자가 다시 확대될 수 있을지가 중요하겠습니다. 실제로 1분기에 챗GPT 클라우드 서비스를 제공하는 마이크로소프트는 오히려 투자를 늘린 반면, 알파벳은 지난해 대규모 투자 이후 올해는 투자를 크게 줄였습니다. 하지만 최근 알파벳도 Bard의 실험버전 서비스를 개시하면서 향후 투자를 늘릴 수 있지 않을까 기대를 하고 있는 중입니다.

모바일의 경우에는 1분기에 글로벌 스마트폰 출하량은 전년동기대비 무려 -14% 감소한 2.7억대에 그쳤으며, 10년 이래 가장 낮은 수준을 기록했습니다. 애플을 제외한 모든 업체의 출하량이 2년 전과 비교해서 큰 폭으로 감소했습니다. 결국 믿을 건 애플의 아이폰인데요. 하반기에 출시하는 아이폰15에서는 교체수요를 바탕으로 전작 대비 양호한 판매량을 기대하고 있습니다. 

[AI 성장의 한국 반도체 산업의 영향]

1. HBM 수요 증가
-엔비디아 GPU + SK하이닉스 HBM3
-삼성전자 HBM3-PIM 준비 중
-HBM은 서버 GPU 업체들의 스펙 경쟁에 핵심

2. 차세대 패키징 기술 발전
-TSV, 하이브리드 본딩 : 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스, 파크시스템스
-FC-BGA 수요 증가 : 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트

AI 성장을 위해 필수적인 것은 프로세서의 연산 능력이고, 메모리 반도체는 여기에서 매우 중요한 역할을 합니다. 더욱 많은 데이터를 저장하면서 데이터 전송 속도와 데이터 처리 속도를 높여야 하기 때문입니다. 생성 AI의 성장이 직접적인 영향을 주는 반도체의 수요는 HBM입니다. HBM은 데이터 속도를 극대화한 고대역폭 메모리를 의미합니다. ChatGPT는 마이크로소프트의 클라우드 Azure의 GPU 인프라를 이용합니다. 2021년까지 학습된 모델에는 엔비디아의 A100을 사용했으나, 차기 버전부터는 최신 GPU인 H100을 사용할 예정입니다. 엔비디아의 H100에는 SK하이닉스의 HBM3의 점유율이 절대적입니다. SK하이닉스는 엔비디아를 통해서 글로벌 HBM 시장 점유율 70%를 차지하고 있는 것으로 파악됩니다. 

삼성전자는 HBM3에 연산 기능을 추가한 제품인 HBM3-PIM을 준비 중입니다. HBM-PIM 구조의 메모리를 사용하면 동일 성능 기준 1/6 정도로 전력소모가 줄어들게 됩니다. 문제는 가격이기 때문에 원가개선과 성능 개선이 동시에 나타나면서 고객을 확보하는 것이 필요하지만, 차세대 메모리 반도체로 새로운 패러다임이 될 것이기 때문에 한국의 메모리 반도체 산업을 도약시킬 제품으로 주목하고 있습니다. 

AI의 발전에 따라 엔비디아, AMD와 같은 서버 GPU 업체들의 스펙 경쟁에 HBM이 핵심이 될 것입니다. 현재는 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 미미하지만, 현재 HBM2의 가격은 일반 DDR4 대비 5배 이상 비싸기 때문에 AI의 성장에 따라 급속도로 HBM 시장이 성장할 것으로 전망되며, 향후 5년 후에는 현재 시장 규모의 4~5배 정도 성장하게 될 것으로 전망하여, 메모리 시장 전체에서도 10% 이상 비중을 차지하게 될 것이기 때문에 모바일, PC 시장이 둔화되는 상황에서 새로운 수요 성장을 기대할 수 있습니다. 

HBM의 수요 증가는 차세대 패키징 기술을 발전시키는 수요를 높이게 됩니다. 반대로 차세대 패키징 기술의 발전을 통해 HBM의 원가 부담이 낮아지고 HBM의 응용처가 확대될 것입니다. HBM 구조의 메모리 제품을 만들기 위해서는 적층과 성능 모두 개선되어야 합니다. 이를 위해서는 TSV 기술이 핵심이 됩니다. HBM3에는 총 1024개의 TSV가 적용되는데 칩과 기판을 붙이는 본딩 기술이 상당한 중요한 이슈가 됩니다. 이러한 차세대 패키징 기술의 발전에 장비 투자 수혜를 받는 기업에는 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스, 파크시스템스가 대표적입니다. 또한, 차세대 패키징의 발전은 FC-BGA 기판의 수요 증가를 불러 옵니다. 

[삼성전자가 파운드리 경쟁력을 높이려면]

삼성전자는 TSMC와의 파운드리 4나노 경쟁에서 밀리면서 점유율을 크게 뺏기게 됩니다. 하지만 3나노 공정에서는 TSMC가 수율에 난항을 겪으면서 작년에 나온 애플의 신제품들이 5나노 공정으로 되돌아가게 됩니다. 그 과정에서 애플 다음 후속으로 준비하던 퀄컴, 엔비디아, AMD와 같은 기업들이 애플의 생산에 밀리게 되면서 생산 계획에 차질을 빚게 되었다는 점입니다. 현재 글로벌 파운드리의 구조는 애플, 미디어텍과 같은 AP 기업들이 TSMC의 최선단 공정을 가져가고 남는 물량을 후순위 팹리스 업체인 퀄컴, 엔비디아, AMD가 가져갑니다. 여기에도 후순위로 밀리거나 혹은 원가절감을 드라이브 걸겠다고 하는 기업들은 삼성전자 파운드리로 넘어오는 구조로 진행되었습니다. 당분간 TSMC의 3나노 공정에는 애플을 제외하고 가져갈 룸이 별로 없는 상황에서 이들 고객사들이 삼성전자로 넘어오는 상황이 연출되고 있습니다. 

삼성전자는 4나노 공정에서는 TSMC와의 격차가 2년 정도 난다고 밝힌 바 있는데, 3나노는 비슷하다고 언급하면서 향후 1.4나노에서는 역전을 노려보겠다고 말하고 있습니다. 삼성전자는 TSMC가 FinFET 구조에 머무른 상황에서 가장 먼저 GAA 구조로 3나노 공정을 진행하면서 현재 수율이 70% 수준까지 올라왔다고 합니다. 그리고 퀄컴, AMD, 암바렐라, 모빌아이와 같은 기업들이 삼성전자와 계약을 하거나 진행 중이라고 합니다. 삼성전자와 TSMC의 격차가 축소될 상황이 진행되고 있는 것이죠. 

<삼성전자의 파운드리 경쟁력을 높이기 위한 3가지 핵심 기술>

1. GAA 공정
- 선택적 식각 : 습식 식각, 에천트 수요 증가 -> 솔브레인, 한솔케미칼
- ALD 공정 수요 : ALD 장비(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)
                 전구체(레이크머티리얼즈, 디엔에프, 오션브릿지)
2. 차세대 패키징 기술
- 한미반도체 : Bonder
- 이오테크닉스 : Laser Dicing
- 인텍플러스 : 외관검사
- 테스트 소켓 : 리노공업, ISC, 티에스이
3. EUV 공정
- 동진쎄미켐 : EUV용 PR 양산
- 에스앤에스텍 : EUV 블랭크 마스크 양산 예정
- 파크시스템스 : EUV 마스크 리페어 장비 공급
- 에프에스티 : 펠리클 양산 / 마스크 마운팅장비, 펠리클 검사장비 개발
- 영창케미칼 : EUV용 린스 개발
- 켐트로닉스 : EUV PR 원료 개발

삼성전자의 파운드리 경쟁력을 높이기 위해서 3가지의 기술을 핵심으로 말씀드립니다. 1) GAA 공정 2)차세대 패키징 기술 3) EUV 공정입니다. 국내 소부장의 경우, 이들 기술에 해당하는 핵심 종목들의 주가 흐름이 좋은 상황입니다. 

먼저, GAA 공정은 선택적 식각이 추가된다는 점에서 습식 식각과 에천트의 수요가 증가될텐데 솔브레인과 한솔케미칼이 수혜입니다. ALD 공정 수요가 늘어날 것이기에 장비에는 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링이 있고, 전구체 기업에는 레이크머티리얼즈, 디엔에프, 오션브릿지가 있습니다.

차세대 패키징 기술에 대해서는 앞서 AI 산업 성장에 따른 반도체의 기회를 말씀드린 종목들과 일치합니다. 결국 이번 반도체 사이클의 핵심은 후공정에 있다고 말씀드릴 수 있는데요. 한국과 대만 중심으로 있는 반도체 생산 공장을 미국, 일본, 독일 등을 다변화 시키는게 현재 반도체 산업의 핵심입니다. 미국을 중심으로 역학구조를 생각해본다면, 반도체 산업에서 미국은 반도체를 설계하는 팹리스 분야에는 독보적인 점유율을 차지하고 있지만, 이와 연결되는 파운드리와 후공정에는 약점이 있습니다. 따라서 미국 내로 반도체 공장을 유치하는게 대부분 파운드리 공장이며, 정부 예산의 대부분은 파운드리를 보조하는 후공정 쪽에 집중되고 있습니다. 따라서 후공정 관련 소부장에 집중하는게 이번 반도체 사이클의 핵심이 될 것입니다. 

마지막으로 EUV 공정에 주목하는 이유는 반도체 업황 악화도 장비 발주는 줄겠지만 선단 공정을 위한 투자는 지속할 것이고 대표적으로 EUV 공정입니다. 전세계 EUV 장비를 독점하고 있는 ASML은 올해 60대를 출하할 예정이며, 2025~2026년까지 CAPA를 90대로 확대할 계획입니다. EUV 공정은 현재 파운드리 중심으로 진행되고 있는 것에서 작년부터 메모리에도 확대되고 있고, EUV 침투율은 작년 20% 정도 수준에서 2025년에는 30%를 넘길 전망입니다. EUV 공정에 필요한 소부장은 수요가 계속 늘어날 것이란 점을 알 수 있습니다. 대표적으로 동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 파크시스템스가 있습니다. 

[미중 반도체 분쟁의 기회]

지난해 3월에 중국 반도체 제재를 이해 미국의 이른바 Chip4 동맹 결성 제안을 했고, 지난 10월에는 보다 직접적으로 선단공정에 대한 장비 수출 제한 조치를 발표했습니다. DRAM은 18나노 이하, NAND는 128단 이상의 장비는 수출 제한을 하게 되었죠. 지난 4분기 중국의 반도체 장비 구매액이 감소되는 모습이 나타나긴 했지만, 중국의 반도체 투자 의지가 위축되고 있다고 생각하지는 않습니다. 

중국은 글로벌 DRAM의 24%, NAND의 29%를 소비하는 단일 국가로는 메모리 최대 소비국입니다. 반면, 중국의 자급률은 DRAM이 1%, NAND는 10%에 불과하여 중국 정부가 목표로 하는 자급률 70%에는 턱없이 부족합니다. 중국이 자급률을 끌어 올릴 것을 생각해보면 장비 반입의 제한을 받지 않는 레거시 공정 위주로 우선적인 투자가 진행될 것임을 예상해볼 수 있습니다. 

중국으로 장비를 공급해줄 수 있는 국가가 한미일에 집중되어 있는 상황에서 한국의 입장이 애매한 스텐스를 유지한다면 미국, 일본을 대신하여 한국의 레거시 장비들이 중국으로 수출이 확대될 수 있다는 점은 기회입니다. 그런 투자 논리로서 시장에서도 주목하고 있는 기업이 파크시스템스, 넥스틴처럼 중국 매출 비중이 있는 장비 업체나 장비 반입 제한에 포함되지 않는 한미반도체, 이오테크닉스와 같은 후공정 장비 업체가 실적 전망 면에서는 유리할 것입니다.

 

 

 

 

※ 자료 출처: 손정우님 페이스북

 

https://www.facebook.com/100002178014232/posts/pfbid02dqCLB7K2CgPfuRTguRevz5sirfWiSLokUwS7nhxos7eFH5gQsbTcvSHae8pXGU7Nl/?app=fbl

 

 

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